“南宫NG注册平台入口”2016年MEMS、传感器及模拟技术产业的重大交易

本文摘要：目前，半导体产业的茁壮上升无可避免的，对芯片供应商来说，目前大多数的目标市场早已成熟期。

目前，半导体产业的茁壮上升无可避免的，对芯片供应商来说，目前大多数的目标市场早已成熟期。为了在汽车、物联网及医疗等茁壮领域中取得市场领先地位，产业内的厂商们大多谋求通过收购交易以获得规模优势，并维持盈利。2016年，全球MEMS、传感器及仿真技术产业重磅交易时有发生，交易额堪称屡屡创记录。

值此2016年将要完结之际，麦姆斯咨询为您整理了2016年影响MEMS、传感器及仿真技术产业的TOP20交易事件！1）Qualcomm与TDK宣告合力正式成立合资公司2016年1月，美商高通（Qualcomm）与日本TDK宣告达成协议，合力投资30亿美元正式成立一家合资公司，将射频前端（RFFE）模组与射频滤波器做成几乎统合的系统，瞄准行动装置以及诸多较慢茁壮的市场，跃上还包括物联网、无人机、机器人以及各种汽车应用于的商机；新的创办的公司命名为RF360新加坡控股公司（RF360HOLDINGS）。这家合资公司除了融合TDK在微米声波RF滤波、PCB、以及模组统合等方面的技术，还引入高通在先进设备无线技术方面的专长，为顾客获取顶尖的几乎构建射频解决方案。除了正式成立合资公司外，高通与TDK还将不断扩大在各关键技术领域的合作，还包括感测器与无线充电等科技领域。双方达成协议的协议尚需经由主管机关核准，并需遵循其他交易条件的规范，整个程序预计在2017年初已完成。

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